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【科技简报 】
国产物联网芯片技术突围:深圳生态链领跑全球?
2026-07-03 16:53
前言:一场颠覆行业的“芯”革命正在爆发 软盟 2025年10月15日讯:今日,深圳会展中心(福田)人潮涌动,第二届湾区半导体产业生态博览会(湾芯展2025)以“芯启未来,智创生态”为主题,点燃中国半导体产业的“技术核爆点”。600余家国内外企业、6万......
【科技简报 】
隐私计算与区块链如何重塑数据安全新边界?
2026-07-03 14:46
前言:当数据成为新石油,安全阀门该如何拧紧? 软盟 2025年10月15日讯:2025年10月,上海数据交易所单日交易额突破50亿元热搜。在这组亮眼数据背后,一场关于数据隐私与价值流通的博弈正悄然升级——某银行因违规共享客户征信数据被罚1.2亿元,三......
【科技简报 】
物联网安全危机升级:安全启动2.0如何重构设备防御体系?
2026-07-02 16:25
物联网安全向硬件层深化,CSA标准推动设备认证升级,开发者需掌握硬件集成技术以应对数据泄露风险。...
【科技简报 】
区块链+RedCap技术:智能终端轻量化安全新方案
2026-07-01 12:15
RedCap、eSIM与区块链技术融合,实现智能终端轻量化与数据安全,降低物联网部署成本,提升多场景应用效率。...
【科技简报 】
存算一体芯片革新区块链共识效率
2026-07-01 10:13
存算一体AI芯片突破区块链三难困境,实现共识算法性能跃升与行业应用落地,重塑数字经济新生态。...
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