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【科技简报 】
ASML CEO:预计High NA EUV光刻机2027~2028年用于大规模
2026-02-04 16:05
ASML CEO:预计High NA EUV光刻机2027~2028年用于大规模量产,na,英特尔,euv,asml,知名企业,国产光刻机...
【科技简报 】
高通收购Ventana 有望启动Arm与RISC-V双架构并行战略
2026-02-04 16:05
高通收购Ventana 有望启动Arm与RISC-V双架构并行战略,高通,arm,低功耗,risc,系列芯片...
【科技简报 】
2026年量产,能取代GPU的QPU要来了?
2026-02-04 16:04
2026年量产,能取代GPU的QPU要来了?,粒子,gpu,基辛格,量子计算,量子芯片...
【科技简报 】
恩智浦将关闭ECHO Fab晶圆厂,退出氮化镓5G PA芯片制造
2026-02-04 16:04
恩智浦将关闭ECHO Fab晶圆厂,退出氮化镓5G PA芯片制造,晶圆厂,氮化镓,echo,芯片领域,恩智浦半导体...
【科技简报 】
美国工程师研发出新型3D芯片,性能超2D芯片一个数量级
2026-02-04 16:04
美国工程师研发出新型3D芯片,性能超2D芯片一个数量级,内存,速度,美国,工程师,计算机,3d芯片,芯片领域...
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