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【科技简报 】
消息称SK海力士美国首厂引入2.5D封装线
2026-02-07 01:00
消息称SK海力士美国首厂引入2.5D封装线,美国,内存,sk,海力士,hbm,封装线,芯片领域...
【科技简报 】
字节跳动拟 斥资140 亿美元购买英伟达芯片
2026-02-07 01:00
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【科技简报 】
快科技2025年度评奖:手机SoC篇
2026-02-07 01:00
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【科技简报 】
罗博特科:与英伟达共同开发的全球首个300mm双面晶圆测试平台已完成可靠性测试
2026-02-07 01:00
罗博特科:与英伟达共同开发的全球首个300mm双面晶圆测试平台已完成可靠性测试,mm,英伟达,台积电,可靠性,罗博特科,芯片产品,知名企业,双面晶圆测试平台...
【科技简报 】
电科芯片:应用于低轨星座的Ka波段相控阵天线套片已实现量产
2026-02-07 01:00
电科芯片:应用于低轨星座的Ka波段相控阵天线套片已实现量产,ka,射频,相控阵,电科芯片,天线套片,毫米波雷达...
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