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【科技简报 】
三星发布HBM4芯片性能数据,处理速度较上一代提升22%
2026-02-14 02:00
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【科技简报 】
三星向高通交付LPDDR6X样品 或用于AI250加速器
2026-02-14 02:00
三星向高通交付LPDDR6X样品 或用于AI250加速器,高通,内存,服务器,低功耗,三星电子,系列芯片,知名企业,lpddr...
【科技简报 】
SK海力士发表HBF与HBM混合架构 性能提升高达2.69倍
2026-02-13 14:00
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【科技简报 】
我国科学家成功构建量子密钥分发芯片网络
2026-02-13 14:00
我国科学家成功构建量子密钥分发芯片网络,通信,光量子,量子密钥,芯片网络,量子计算机...
【科技简报 】
中国电科高端算力芯片成功流片
2026-02-13 14:00
中国电科高端算力芯片成功流片,处理器,中国电科,算力芯片,国际消费电子展...
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