HBM4 量产，送样！

韩国媒体报道，韩国芯片制造商SK海力士（SK Hynix）已经在10月与英伟达（NVIDIA）就下一代高带宽存储器-HBM4芯片的供应货量完成协商。

韩媒先驱经济（Herald Business）昨天报道，称SK海力士事实上已经投入HBM4量产，并提供顾客大量有偿样品，较原本预期的明年开始销售提前，也比近期才完成内部认证流程的三星电子提前3到4个月。

SK海力士今年9月表示已完成HBM4芯片的内部认证流程，并为客户建立生产系统，预计在今年下半年完成12层HBM4的量产准备。

报道指出，SK海力士已向客户有偿提供2到3万个HBM4芯片样品，实际上已经跨越验证阶段，来到使用在实际产品上的商业交易阶段。

根据市调机构Counterpoint Research调查，SK海力士在今年第3季全球HBM市场占有率为58%，配合英伟达即将推出的Rubin芯片，预期明年HBM4产量将大幅提升。

三星电子也紧追其后，朝鲜日报报道，三星电子与英伟达的供应协商已经进入最后阶段，且在英伟达所需的HBM4芯片供应上占比将达30%以上，仅次于占比预计将近7成的SK海力士，美光（Micron）供货占比将降至10%以下。

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